產品特點：
1.高介電、高強度及低鹵素。
2.藍寶石/陶瓷/玻璃與晶元之間的粘接。
3.金屬環(huán)與IC四周粘接。
4.金屬環(huán)與FPC之間的導電膠。
5.FPC補強膠。
6.芯片的底部填充。
產品應用：
產品應用與指紋識別模組的粘結，針對高介電需求的結構粘結開發(fā)。滿足指紋識別模組的嚴格介電常數(shù)與模組封裝的要求，提高識別靈敏度，保證成品的品質要求，提高良率。
如需了解產品詳細、技術及具體應用歡迎來電垂詢，謝謝！聯(lián)系人：林先生 Mobel:13602552125Tel：86-755-89352997Email:marketing@szglobalgain.comAdd:廣東省深圳市龍崗區(qū)中心城天安數(shù)碼新城1號樓B座301